5G/6G 通讯设备高性能
电磁仿真解决方案
面向天线阵列、射频前端、高速互连，
让高频产品的性能可预测、可优化、可验证
行业挑战：5G/6G 技术迭代下的设计困境
高频设计精度难掌控
- 痛点： 毫米波频段敏感，天线阵列数量激增导致强互耦，传统经验失效。
- 影响： 仿真与实测偏差大，调试困难。
- 影响： 仿真与实测偏差大，调试困难。
高密集成的 EMC 黑洞
- 痛点： 射频链路与高速数字电路空间重叠，整机辐射噪声难以定位。
- 影响： 认证测试反复失败，上市延期。
- 影响： 认证测试反复失败，上市延期。
多物理场与成本压力
- 痛点： 芯片热耗导致天线热漂移；高频暗室测试费用极其昂贵。
- 影响： 原型机改版成本巨大。
- 影响： 原型机改版成本巨大。
解决方案
全链路仿真能力矩阵
标准化技术工作流
从需求到验证的闭环流程
： 锁定频段 (Sub-6/毫米波)、增益目标、EMC 限制
：CAD 导入与简化，设置高频介电/导电属性。
：
- 高频部件 \rightarrow FIT/FEM 算法
- 大规阵列 \rightarrow MLFMM 算法
：自动扫描天线尺寸、布局位置、滤波器参数
：输出 S 参数、远场方向图、眼图、EMC 达标报告
成功案例
CST 典型客户应用情况
Private File - Access Forbidden
- 相控阵、平台天线布局
- EMC、E3
- 滤波器
- 射频击穿
- 天线(完整手机)
- EMC
- 高速互联
- 汽车天线布局
- EMC(新能源)
- 电机&传感器
- 医疗成像(核磁共振(MRI))
- 人体比吸收率(SAR)
- 人体植入设备
