系统装配与建模 (SAM) 能简化 CST 工作室套装内的仿真项目管理。一个设备可能由一个以上的组件构成,每个组件可能都有不同的最佳求解方法,或是需要多个级联在一起的仿真和处理阶段才能得到用户所需的数据。SAM 为开展完整系统的仿真和优化提供了一个架构,先逐个对组件使用混合和多物理场方法,然后对装配完成后的设备进行系统仿真和优化。在 SAM 中系统以原理图方式加以描述。在最简单的情况下,用单个模块表达一个参数化 3D 模型。用户通过设置仿真任务来定义待执行的计算,这样就可以级联仿真任务并将一个仿真任务生成的数据传递到下一仿真。例如,一个滤波器的电磁分析可以后接一个热仿真,然后是机械形变仿真,最后这一几何结构形变可在另一电磁仿真中用于研究失谐效应。所有仿真和级联都能在 SAM 内轻松地进行定义,以实现真正的多物理场工作流。通过增加原理图中的模型数量,用户能够创建一个完整 3D 系统,并使用 SAM 定义各组件间的装配组合及位置关系。仿真任务可定义为包含单个组件或任意多个组件组合,用户能够指定对每个组件应使用哪些求解器和哪些高性能计算选项。将不同复杂程度的仿真结合在一起有助于降低准确仿真一个完整复杂模型所需的计算工作量。如果需要,SAM 还能让用户使用场源级联仿真任务,或是在全 3D 环境中创建和仿真整个系统。